此前高通首席營銷官Don McGuire在巴塞羅那舉行的MWC 2024大會(huì)上，宣布第四代驍龍8將于2024年10月發(fā)布。傳聞第四代驍龍8將引入融合了NUVIA技術(shù)的定制Oryon內(nèi)核，而且很可能采用臺(tái)積電（TSMC）的3nm工藝制造。
據(jù)Wccftech報(bào)道，高通正在對(duì)第四代驍龍8進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)在今年6月完成，目標(biāo)核心頻率提升至4.26GHz，主要針對(duì)蘋果A18系列芯片做的修改，以便獲得競爭優(yōu)勢。
早前有消息稱，第四代驍龍8計(jì)劃在今年4月完成設(shè)計(jì)，核心頻率為4GHz或以上，不過考慮到蘋果M4芯片的性能表現(xiàn)，高通選擇對(duì)第四代驍龍8進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，但缺乏對(duì)Armv9架構(gòu)的支持可能會(huì)讓性能受到影響。也就是說，第四代驍龍8不支持SME（Scalable Matrix Extension，可縮放矩陣擴(kuò)展），而高通希望通過更高的頻率彌補(bǔ)一些性能上的損失。
高通在第四代驍龍8上放棄了以往基于Arm公版的設(shè)計(jì)，采用2個(gè)Nuvia Phoenix性能核心和6個(gè)Nuvia Phoenix M核心組成的全新雙集群八核心CPU架構(gòu)方案，會(huì)有非常不錯(cuò)的性能表現(xiàn)。不過大家可能更擔(dān)心價(jià)格方面的問題，高通高管曾暗示，雖然CPU的定制內(nèi)核不一定很昂貴，但高通需要在成本、功耗和性能之間取得平衡，而且這是有代價(jià)的。