知名半導體分析機構對華為最新推出的麒麟X90處理器進行了初步解析，結果顯示該芯片依然采用的是7nm（N+2）制程工藝，并非此前坊間傳聞的5nm。麒麟X90搭載于華為2025年5月發布的MateBook Fold折疊屏筆記本電腦上，這款設備同時配備了華為自主研發的鴻蒙5操作系統，在發布后引發了廣泛關注。
盡管此前曾有消息稱麒麟X90或將采用更先進的5nm（N+3）工藝制造，但實際拆解與分析表明，它與麒麟9020一樣，繼續沿用了7nm（N+2）制程。麒麟9000S則是首款使用該工藝的處理器，首次亮相于2023年8月。
分析機構指出，從當前全球芯片制造的發展節奏來看，麒麟X90在制程工藝上落后于部分國際競品。例如，蘋果的M4系列已進入3nm節點，AMD的Ryzen 8040系列和高通的Snapdragon X Elite系列也采用了4nm工藝。此外，隨著臺積電、三星及Intel計劃在未來12至24個月內提供2nm制程服務，差距將進一步拉大。
在缺乏EUV光刻設備和先進EDA設計工具的情況下，國內實現5nm工藝的量產仍面臨較大挑戰。業內相關人士透露，今年內國產芯片能夠實現的最高工藝仍為N+2級別，尚無5nm商用計劃，但相關研發工作已經展開。
無論工藝如何，鴻蒙電腦的推出都標志著華為正在加速布局完整的計算生態，涵蓋芯片設計、操作系統開發以及終端硬件整合等多個關鍵環節。
自2019年受到外部制裁以來，華為持續加大自主創新力度，致力于構建獨立于海外技術的軟硬件體系，以降低對國外芯片和操作系統的依賴。此次麒麟X90的發布，正是其長期戰略持續推進的一個重要體現。