1月7日，高通技術公司（Qualcomm Technologies）和現代摩比斯（Hyundai Mobis）宣布合作，以革新下一代高性能計算機（HPC）平臺。兩家公司此次技術合作將結合高通技術公司的Snapdragon Ride™Flex SoC和Snapdragon Ride™自動駕駛軟件棧（Automated Driving Stack）與現代摩比斯的尖端軟件和傳感器，提供全面的系統解決方案，為先進的信息娛樂系統和高級駕駛輔助系統（ADAS）賦能，從而為未來汽車帶來獨一無二的用戶體驗。
該技術聯盟將Flex SoC的高性能處理能力和軟件框架（可在單個芯片組上支持座艙、高級駕駛輔助系統和自動駕駛功能）與現代摩比斯的尖端軟件應用相結合，可為全球汽車制造商提供性能、增強安全性和提高效率。
圖片來源：Qualcomm Technologies
隨著應用于現代汽車的功能和軟件變得越來越復雜，中央計算機對于有效管理各種功能至關重要。Flex SoC旨在通過其處理靈活的混合關鍵性工作負載的能力來滿足這一需求。它在單芯片上同時支持安全和非安全關鍵應用，提供解決免干擾（FFI）問題的解決方案，并提供從入門級到高級的可擴展性。該系統與現代摩比斯的廣泛軟件和解決方案配合使用時，可支持集成儀表盤的高級座艙功能、駕駛和泊車解決方案以及基于Snapdragon Ride自動駕駛棧的ADAS系統。
現代摩比斯執行副總裁兼汽車電子業務部負責人Soo KyungJung表示：“我們很高興能繼續與高通技術公司合作，開發一款全面的系統解決方案，在保持最高安全性和可靠性標準的同時，提供高效的計算性能。通過將現代摩比斯在電子、底盤和電氣化方面的專業知識與高通技術的系統解決辦法相結合，我們可以為中央車載計算機的發展設定方向和標準，最終滿足消費者的期望。”
高通技術公司高級副總裁兼亞太區總裁O.H. Kwon表示：“我們與現代摩比斯的合作致力于提供滿足并超越汽車制造商及其客戶需求的集成汽車解決方案。通過Snapdragon Ride Flex SoC，我們使軟件定義汽車技術更易于使用，也更具成本效益，使汽車制造商能夠在所有汽車領域向集成、開放和可擴展的架構過渡。我們期待與現代摩比斯的持續合作，并期待在全球OEM的汽車中看到我們的Ride Flex解決方案。”