三星在今年的Galaxy S24 系列中重新啟用了自家的自研芯片，并為Galaxy S24 和 Galaxy S24 + 在部分市場搭載了 Exynos 2400 處理器。

據(jù)悉，Exynos 2400 采用了三星最新的 4LPP+ 工藝，還采用了扇出式晶圓級封裝（FOWLP）技術。

而隨著時間的推進，關于下一代產品Exynos 2500的爆料也開始陸續(xù)出現(xiàn)。

最新的一份爆料中提到，Exynos 2500將會進行大幅度的升級，這將使其在能效和原始性能方面超過驍龍8 Gen4。

據(jù)稱，全新的Exynos 2500芯片將基于3nm工藝，并提供兩種旗艦芯片組變體。其中一種是配備八核CPU的Exynos 2500-A，其主要面向智能手機產品；另外一種是采用10核CPU的Exynos 2500-B，這顆芯片主要面向平板電腦和Galaxy Book筆記本電腦產品。

除了將基于3nm工藝的Exynos 2500芯片外，最近的消息中還提到了三星2nm工藝相關的信息。

此前曾有報道中提到過，三星決定將“第二代 3nm”工藝更名為“2nm”，并計劃將于今年年底前量產。

不過，目前三星方面的消息否認了這一傳言，并給出了更詳細的解釋。

相關報道中提到，三星電子 DS 部門下屬 Foundry 業(yè)務部負責人在三星電子年度股東大會上提到，三星第二代 3nm 制程工藝將會在今年下半年推出。

按照這份報道中的信息來看，三星的第二代 3nm 和最近被頻繁曝光的首代 2nm 是兩個不同的工藝。也就是說，并不存在將第二代3nm更名為2nm的情況。

另外，最近的一份爆料中曾提到，隨著智能手機移動應用處理器(AP)的價格持續(xù)上漲，三星正在尋求增加自己旗下移動應用處理器 Exynos的使用。

三星 2023 年業(yè)務報告中公布的數(shù)據(jù)顯示，三星電子設備體驗(DX)部門在移動應用處理器解決方案上的支出約88.7億美元。三星電子在公開資料中解釋說:“作為DX部門的主要原材料，移動應用處理器的價格與去年相比上漲了30%左右。”

按照爆料中的說法，采購成本增加的原因是高通和聯(lián)發(fā)科的移動處理價格不斷上漲。而三星則計劃從2024年開始大幅擴大自己旗下的Exynos芯片的采用，并通過增加自己的AP的使用來提高其競爭力，并有效控制采購成本。

現(xiàn)在，隨著時間的推進，關于三星旗下設備將更多地搭載Exynos芯片的消息也正在大量出現(xiàn)。

來自消息人士的一份最新爆料中提到，即將在下半年到來的三星 Galaxy Z Flip6 手機有可能會搭載三星自家的 Exynos 芯片。

與此同時，另外一份消息源給出的爆料也提到了類似信息。按照其中的說法，除了Galaxy Z Flip系列外，三星Galaxy S系列的標準版本、Plus版本以及FE版本也將帶來搭載了Exynos 芯片的機型。

就此來看，三星確實在計劃為旗下設備搭載更多自研芯片產品。這將幫助三星降低成本，也有利于Exynos 芯片的影響力擴大。